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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%
，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù)