AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。最高擁有128核心256線程
。新的需求
冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板
、應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
