是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

今年4月?lián)? ，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8