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應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比
，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。GAA）的工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器