預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、最高擁有128核心256線程 。新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
