AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力  。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作
，在其社交平臺更新的發(fā)布內容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景