以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求
Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程 。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求
工藝技術(shù) ，Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
。預(yù)計(jì)在2026年推出
