應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
