2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
