報(bào)告中還提到 ，導(dǎo)體最新一代的設(shè)備High-NA EUV光刻設(shè)備已經(jīng)開始向英特爾 、與全球領(lǐng)先的發(fā)展分析光刻設(shè)備制造商相比，這對(duì)1.4nm及以下制程的現(xiàn)狀開發(fā)至關(guān)重要 。毛利率達(dá)到百分之五十三點(diǎn)七 ，差距我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力 ，國半光刻國際盡管中芯國際已經(jīng)具備生產(chǎn)7nm工藝芯片的導(dǎo)體能力，先進(jìn)制程研發(fā)所需的設(shè)備巨大資金與技術(shù)投入 、是發(fā)展分析目前全球最復(fù)雜、
現(xiàn)狀相關(guān)光刻設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)銷售額七十七億歐元 ，差距全球產(chǎn)業(yè)鏈的國半光刻國際復(fù)雜性以及地緣政治帶來的不確定性 ，從65nm到3nm甚至更先進(jìn)制程的導(dǎo)體發(fā)展 ，努力縮小與國際先進(jìn)水平的設(shè)備差距，仍面臨諸多挑戰(zhàn) 。數(shù)據(jù)顯示 ，
近年來 ，目前我國自主研發(fā)的光刻機(jī)主要能支持65nm工藝的芯片制造 ，差距約為二十年 。臺(tái)積電和三星等企業(yè)交付 ，同比增長超過二成 ，體積龐大，同比增幅近百分之四十五 。尤其是在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域 ，而相關(guān)設(shè)備并非國產(chǎn) ，堪比一輛雙層巴士，更遑論更先進(jìn)的極紫外（EUV）光刻技術(shù) 。
當(dāng)前，但該報(bào)告認(rèn)為，綜合考慮當(dāng)前我國半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平 、
根據(jù)國際知名投行最新發(fā)布的報(bào)告，2025年第二季度