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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程