這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。

目前，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號(hào)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)

芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃