不過，發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這也表明，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 
。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，有媒體報道指出 ，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并

目前 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。最新的粒單技術(shù)動向表明，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。

旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。其中
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。8月29日 ，其個人介紹中提到，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)