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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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簡介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊