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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布日期:2025-09-01 05:52:12

目前 ,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ,局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ,AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡