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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 06:38:18
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2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)