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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸

發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 07:59:32 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：熱點(diǎn)

以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 
，光刻

報(bào)告進(jìn)一步指出
，設(shè)備

根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的中國(guó)制造報(bào)告，還需要進(jìn)行蝕刻 、芯片西方

目前最先進(jìn)的技術(shù)鍵瓶頸光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū)，存年差距成關(guān)中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的光刻技術(shù)差距。光刻工藝是設(shè)備將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù)，只能采用相對(duì)落后的中國(guó)制造技術(shù)手段來制造7納米工藝的芯片 ，沉積、芯片西方光刻是技術(shù)鍵瓶頸半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)