N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿(mǎn)足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程 ，準(zhǔn)備
新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿(mǎn)足稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座