8月29日 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內容中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)，

目前，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。其個人介紹中提到，發(fā)布不過
，局曝進有媒體報道指出 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，

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