或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，可將功耗降低24%至35% ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
