2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中
，其個人介紹中提到
，芯芯片其中 
，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，頭并有媒體報道指出