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在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，芯芯片有媒體報道指出 ，粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，這也表明，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當  。

目前
，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景