傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦
今年4月?lián)?，平臺(tái)可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足
千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道