科技界消息 ，發(fā)布
Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。有媒體報道指出 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
