其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8?？蓪⒐慕档?4%至35%，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，

今年4月?lián)?