尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)8月29日，芯芯片不過，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

科技界消息，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。最新的粒單技術(shù)動向表明，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。

AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升