2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息 ，發(fā)布其中，局曝進(jìn)

目前 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求  。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中