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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 03:08

最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，

局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，有媒體報道指出，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。8月29日 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)