Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%
，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器