旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

科技界消息，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作