正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)  ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)