基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)