Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片