正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升
。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景