AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:09:05瀏覽：501責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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平臺(tái)
今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，基于Zen 6系列架構(gòu)