其中 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報(bào)道指出
，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，其個(gè)人介紹中提到
，局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃 。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)