基于Zen 6系列架構(gòu) 
，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 
，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。預(yù)計在2026年推出，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案