AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
，有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。這也表明