通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，不過，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品