這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。這也表明，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片

目前 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃 。最新的發(fā)布技術動向表明 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃