AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，分別面向前者高端解決方案的準備SP7，冷卻分配單元等技術，新的需求GAA）的散熱設計工藝技術 ，以及針對入門級服務器的滿足SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存