AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:59:31
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。
科技界消息 ,局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中,其個(gè)人介紹中提到,粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
2025-09-01 03:59:31
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。
科技界消息 ,局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中,其個(gè)人介紹中提到,粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃