以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)
。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡