Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 
、稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。最高擁有128核心256線程。滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求