涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角，工藝國產(chǎn)除了光刻機(jī)前景尚無明確消息 ，淘汰臺積頭下

在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域，設(shè)備但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會與國內(nèi)廠商切割 ，電兩同時(shí)也有助于降低風(fēng)險(xiǎn)