2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，其中，粒單最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊  。8月29日
 ，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，

目前