基于Zen 6系列架構，平臺AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍
。其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。可將功耗降低24%至35%