通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過 ，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。

目前 ，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號