傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦最高擁有128核心256線程
。平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，預(yù)計與N3相比 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，分別面向前者高端解決方案的SP7，

今年4月?lián)?，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，GAA）的工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
?？蓪⒐慕档?4%至35%，

預(yù)計在2026年推出 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。