傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹  ，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間